BYD 4nm otonom sürüş çipi, küresel otomotiv endüstrisinde araç içi yapay zeka işlem kapasitesini tamamen yeni bir boyuta taşıyarak Intelligent Strategy Launch etkinliğinde resmi olarak tanıtıldı. Çinli otomotiv devi BYD, sektördeki dışa bağımlılığı bitiren ve tamamen şirket içi mühendislik kaynaklarıyla geliştirilen ilk 4 nanometre otonom sürüş çipi olan “Xuanji A3” platformunu duyurdu. 4 nanometre (nm) üretim mimarisi; yarı iletken teknolojisinde transistör boyutlarının küçültülerek aynı donanım alanına çok daha fazla işlem biriminin sığdırılmasını, böylece daha düşük enerji tüketimiyle çok daha yüksek hesaplama performansının elde edilmesini ifade eden endüstriyel bir standarttır. Bu üst düzey üretim mimarisine sahip olan yeni Xuanji A3 platformu, yüksek işlem gücü sayesinde Seviye 3 (L3) ve Seviye 4 (L4) otonom sürüş kabiliyetlerini donanımsal olarak eksiksiz bir şekilde desteklemektedir.
Otomotiv standartlarına göre Seviye 3 (Koşullu Otonomi), aracın çevresel izleme görevini üstlenerek belirli şartlar altında kendi kendine sürüş yapabildiği, ancak sistem talep ettiğinde sürücünün müdahale etmeye hazır olması gereken otomasyon seviyesidir. Seviye 4 (Yüksek Otonomi) ise aracın tüm sürüş görevlerini insan müdahalesi olmadan gerçekleştirebildiği ve sistemin sürücüden kontrolü devralmasını beklemediği gelişmiş otomasyon sistemini tanımlamaktadır. BYD’nin yeni nesil çip mimarisi, bu karmaşık süreçleri yönetecek devasa donanım kapasitesini nihayet seri üretime taşımış durumdadır.
2100 TOPS İşlem Gücü ve Yüzde 100 Verimlilik Artışı
Yeni Xuanji A3 mimarisinin donanımsal yetenekleri derinlemesine incelendiğinde, şirketin yapay zeka işlem kapasitesinde devasa bir sıçrama yaptığı görülmektedir. Resmi teknik verilere göre Xuanji A3, şirketin kendi bünyesinde geliştirdiği “God’s Eye” gelişmiş sürüş destek sistemi (ADAS) ve ana Xuanji elektronik mimarisi ile tam entegre şekilde çalışmaktadır. Birlikte eşzamanlı olarak çalışan üç farklı entegre çipten oluşan bu yeni nesil yapı, sistemin toplam hesaplama kapasitesini 2.100 TOPS seviyesinin üzerine çıkarmaktadır. TOPS (Tera Operations Per Second), bir donanım işlemcisinin bir saniye içerisinde gerçekleştirebileceği trilyonlarca matematiksel işlemin miktarını belirten standart ölçü birimidir.
Bu muazzam işlem gücü, çok sayıdaki lidar, radar ve yüksek çözünürlüklü kameradan gelen sensör verilerinin anlık olarak işlenmesi, karmaşık trafik senaryolarının çözümlenmesi ve ani tehlikelerin gerçek zamanlı analiz edilmesi açısından kritik bir önem taşımaktadır. Geliştirilen bu entegre donanım kombinasyonu sayesinde, işlem kaynaklarının kullanım verimliliği önceki nesil yarı iletken çözümlerine kıyasla iki katına çıkarılmış ve hesaplama gücünden yararlanma oranında tam yüzde 100’lük net bir donanım artışı elde edilmiştir.
BYD’nin tamamen şirket içi mühendislik kaynaklarıyla geliştirdiği yeni BYD 4nm otonom sürüş çipi Xuanji A3, Seviye 3 ve Seviye 4 otonom sürüş süreçlerini yönetmek için tasarlandı.Tedarik Zinciri Hakimiyeti ve 14.7 Milyar Dolarlık Dev Yatırım
Otomotiv dünyasında günümüzde birçok üretici, Seviye 3 ve üzeri otonom sürüş sistemleri için gerekli olan yarı iletken çözümlerini dış tedarikçilerden satın alırken, BYD bu yeni çipini tamamen kendi tesislerinde tasarlayıp geliştirerek pazar standartlarını değiştirmiştir. BYD Yönetim Kurulu Başkanı ve CEO’su Wang Chuanfu tarafından yapılan endüstriyel değerlendirmelere göre; bu bağımsız şirket içi üretim yaklaşımı, otomotiv devine küresel tedarik zinciri üzerinde tam ve kesintisiz bir hakimiyet kurma imkanı tanımaktadır. Çip krizlerine karşı dışa bağımlılığın ortadan kalkması, donanım maliyetlerinin ciddi oranda düşürülmesini sağlarken, şirketin yeni nesil teknolojileri araçlara entegre etme ve pazara sunma hızını da doğrudan artırmaktadır.
| BYD Xuanji A3 Çip Mimarisi ve Yarı İletken Ekosistemi | Teknik ve Endüstriyel Veriler |
| Çip Üretim Mimarisi Teknolojisi | 4 Nanometre (nm) Transistör Teknolojisi |
| Toplam Matematiksel İşlem Kapasitesi | 2.100 TOPS Üzeri (Üçlü Entegre Çip Yapısı) |
| Desteklenen Resmi Otonomi Seviyeleri | Seviye 3 (L3) ve Seviye 4 (L4) Standartları |
| Donanıma Entegre Edilen Yazılım Sistemi | God’s Eye Sürüş Destek Sistemi (ADAS) |
| BYD Toplam Yarı İletken Sanayi Yatırımı | 100 Milyar Yuan (Yaklaşık 14.7 Milyar Dolar) |
| Şirket İçi Geliştirilen Toplam Çip Sayısı | 2.000’den Fazla Özelleştirilmiş Çip |
BYD’nin yarı iletken endüstrisindeki bu tarihi hamlesi, aslında yirmi yılı aşan köklü bir endüstriyel stratejinin doğrudan sonucudur. Şirket, otomotiv sektöründeki bilgisayar çiplerine odaklanan ilk özel mühendislik departmanını 2002 yılında kurmuştur. Aradan geçen bu süre zarfında güç yönetiminden sensör işlemcilerine kadar farklı kullanım alanlarına yönelik 2.000’den fazla çip modeli geliştiren BYD, günümüzde beş ayrı bağımsız yarı iletken üretim tesisine (Fab) ev sahipliği yapmaktadır. Şirketin sadece yarı iletken teknolojilerinin AR-GE süreçleri ve üretim hatlarının kurulması için bugüne kadar gerçekleştirdiği toplam yatırım tutarı 100 milyar yuan (yaklaşık 14,7 milyar dolar) seviyesini aşmıştır.
BYD’nin seri üretim aşamasına geçen bu yeni nesil çip mimarisi, kurumsal yapay zeka stratejileri ve 14.7 milyar dolarlık endüstriyel yatırımları hakkında daha detaylı teknik bilgiye doğrudan BYD Global resmi web sitesinden ulaşabilirsiniz. Ayrıca Seviye 3 (L3) ve Seviye 4 (L4) otonom sürüş standartları, yarı iletken mühendisliği ve küresel otomasyon regülasyonları için SAE International resmi mühendislik veri tabanını inceleyebilirsiniz.
Bu haber AutoBond Haber Merkezi tarafından yapay zekâ destekli iş akışıyla hazırlanmış, Genel Yayın Yönetmeni Umut Aydın’ın editoryal sorumluluğunda yayımlanmıştır. Hata ve eksikleri Düzeltme Politikası sayfasındaki yolla bildirebilirsiniz.
Google'da AutoBond'u tercih ettiğiniz kaynaklara ekleyin: Öne çıkan haberlerde AutoBond haberlerini daha sık görürsünüz.
Yorumlar (0)